電鍍是壓鑄件表面處理的一種。傳統的電鍍定義電鍍技術又稱為電沉積，是在直流電源的作用下，在電解質溶液中由陽極和陰極構成的回路，使溶液中的金屬離子沉積在陰極壓鍍件表面的過程。是在液相中在電子導體與離子導體界面上通過電化學反應在電子導體上形成金屬及各類化合物固態膜的過程。

其特點第一是液相過程，第二是電化學過程，因而電鍍不僅包括陰極電沉積過程，也包括陽極氧化的陽極過程，而且也涉及無電解的化學鍍、轉化膜的形成過程；從材料看，不僅可有金屬和合金，也可有半導體、導電高分子等一切無機、有機化合物。

以上定義可以比較確切反映電鍍工業涵蓋的范圍，也可與其他表面處理技術如熱噴涂、滲鍍、真空鍍、油漆涂裝等工藝加以區分。

電鍍是制造業的基礎工藝。由于電化學加工所特有的技術經濟優勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯、先進封裝中的通孔電鍍；在鋼鐵行業中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr；手機中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。

電鍍技術的應用熱點正在由機械、輕工等行業向電子、鋼鐵行業擴展轉移；由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移；也正由相對分散向逐漸整合轉移，技術水平也正從粗放型向精密型發展。